杏彩官方网址:方邦股份2023年年度董事会经营评述

　　报告期内，公司量产产品主要为电磁屏蔽膜和各类铜箔，直接下游客户为线路板厂商、覆铜板厂商，应用终端场景主要为消费电子，部分应用于汽车电子。2023年，受宏观经济影响，电子行业景气度下行明显，产业需求放缓，产业链整体盈利能力呈下降态势，以消费电子典型代表智能手机为例，根据知名机构IDC数据，2023年全球智能手机市场整体出货量约11.64亿台，较2022年12.06亿台下降3.5%，创下近10年来出货量最低。

　　尽管消费电子行业短期整体较为低迷，但消费电子的创新脚步并未暂停，在智能手机端，折叠屏手机逆势增长，AI手机出世也为行业带来新的创新动力（300152），驱动智能手机行业自2023年第四季度起温和复苏，市场调研机构Canays报告显示，2023年第四季度全球智能手机市场同比增长8%，终结此前持续下滑势头；此外，各大头部厂商智能眼镜、头显等元宇宙新产品层出不穷，也为消费电子带来新的增长动能。

　　在以上挑战与机遇并存的2023年，公司坚持以客户为中心、以技术创新为本，加强市场开拓力度、新产品研发力度，总体经营情况如下：

　　报告期内，公司实现营业收入345,149,314.31元，较上年同期增长10.40%，其中电磁屏蔽膜销售收入177,876,291.25元，较上年同期下降2.86%，主要是受智能手机产品终端销售景气度下滑的影响，屏蔽膜业务销量和价格同比均呈下降；铜箔产品销售收入138,636,252.26元，较上年同期增长12.81%。

　　归属于母公司所有者的净利润-68,670,118.91元，较上年同期下降0.95%；主要系：（1）屏蔽膜业务：2023年全球消费电子行业需求放缓，全球智能手机出货量同比仍处于下降趋势，公司紧扣提升市场占有率目标，积极进取，全年屏蔽膜销量同比基本持平，且屏蔽膜高端产品（USB3系列）销量呈显著大幅增加，但受整体市场环境影响，同系列屏蔽膜价格下降，屏蔽膜整体盈利能力同比略有下降。（2）报告期内普通电子铜箔行业竞争进一步加剧，公司在提升产品良率、控量调结构提价、降低生产成本等方面采取了一系列措施，同时积极开发高端铜箔产品，整体而言，铜箔产品亏损同比略有减少。（3）报告期内公司持续开展研发投入，新产品开发认证取得了一系列重要进展，如某型号可剥铜已经完成主要客户认证，并获得了小样订单，PET铜箔在通信领域已经通过部分下游认证并取得小量订单等。然而，由于公司研发产品为基础复合电子材料，整体开发认证周期长、市场放量、生产稳定以及提升良率都需要时间，新产品显性贡献业绩需要一定时间。（4）非经常性损益影响：报告期内公司非经常性损益金额较上年同期略有增加。

　　报告期内，公司专注于核心技术能力的积累与新产品开发，持续加强研发资源的投入，研发资金投入达5,556.46万元，占营业收入比重达16.10%，维持在较高比例；知识产权方面，围绕电磁屏蔽、挠性覆铜板、超薄铜箔、电阻薄膜、复合铜箔等方向，公司新申请国内发明专利和实用新型专利共59项，其中发明专利55件，实用新型专利4件；累计获得专利285件，其中发明专利66件，包含国内发明专利38件，美国发明专利9件、韩国发明专利9件、日本发明专利10件。研发人员数量、专业结构进一步优化，整体研发实力进一步提升。

　　截至本报告出具日，各新产品进展情况如下：（1）带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板，通过了部分载板厂和终端的认证，从2023年三、四季度起已开始持续的小批量出货；（2）挠性覆铜板（FCCL）是制备柔性电路板（FPC）的基材，已进行小批量量产，部分系列的无胶FCCL产品认证顺利，已在2023年第二季度起逐步落实小额订单，极薄FCCL有序推进客户认证工作，已获得小批量订单；（3）电阻薄膜产品主要应用于智能手机声学部件，目前处于客户认证阶段，部分客户基本完成了审厂工作，已获得小批量订单；（4）PET铜箔在通信领域已经通过部分客户认证并取得小量订单。

　　公司将进一步加强新项目、新产品管理、统筹力度，积极推进新项目进度以及各新产品测试认证及订单起量进度。

　　报告期内，公司持续引进优秀人才，真空镀膜、精密涂布、电化学以及配方合成等四大基础技术平台、品控团队力量进一步增强；围绕相关头部客户审厂要求，积极推进质量管理体系升级，推动产品数据、研发数据电子化、可视化、可溯源；完善员工职业发展通道与薪酬宽带机制，积极推进落实股票期权激励计划的行权工作，进一步激发队伍积极性；降本增效及精细化生产工作持续深入推进，取得了一定经济效益，降本增效及精细化生产观念逐步成为全体员工行为准则。

　　公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜、复合铜箔等。

　　电磁屏蔽膜是一种厚度在微米级别、具有复杂结构的薄膜，具有抑制电子元器件电磁干扰的功能，通过贴合于FPC产生作用。现代电子产品“轻薄短小”和高频高速化趋势更加明显，驱动着电子元器件及其组件内外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减问题逐渐严重，对电磁屏蔽膜的需求更大，同时也提出了更高的性能要求。

　　公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3系列是2014年推出的新型电磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。

　　带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。目前IC载板、类载板的线μm，用传统的减成法制程工艺无法制备，必须使用mSAP（半加成工艺），而mSAP必须使用可剥铜。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。

　　电子铜箔，是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料，主要有高温高延伸铜箔（HTE箔，主要应用于多种类常规覆铜板及线路板）、反转处理铜箔（RTF箔，主要应用于高频高速板）和低轮廓铜箔（VLP箔，主要应用于高频高速、低损耗要求的电路板）等。公司生产的各类电子铜箔，厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。

　　挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔构成。根据产品结构，挠性覆铜板可分为有胶三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶两层挠性覆铜板（2L-FCCL）；根据产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。

　　下游电子产品快速发展，推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对FPC的高密度互连（HDI）技术要求也不断提高。FCCL是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，并实现超细线路FPC的制备。公司采用自研自产原材料（主要是RTF铜箔和PI/TPI）的技术路径生产FCCL，可降低生产成本，同时实现其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标满足下游需求，具有良好的加工性能。

　　公司采用“以产定购、批量订购”的采购模式，由采购人员根据各个品种需求量和生产计划时间以及库存情况，确定每个品种的订购批量并发出订货需求单。公司的采购体系执行ISO9000标准，采购价格确定方式主要采用询价模式。

　　公司采用“以销定产、需求预测相结合”的生产模式，由市场部接到客户订单或需求后向生产部门下达生产指标，生产部门根据订单情况及产品库存情况安排相应的生产计划。

　　公司电磁屏蔽膜核心生产环节包括载体膜表面处理、绝缘层涂布、金属合金层形成、微针状金属层形成、导电胶层涂布等，铜箔生产核心环节为溶铜、生箔、后处理等，挠性覆铜板生产核心环节包括混胶合成、涂布、真空溅射、压合等。公司的产品为高端电子材料，生产工艺复杂，技术含量高，为有效控制产品质量，防止技术秘密外泄，逐步形成了高度自主的生产模式，上述生产环节均由公司自主完成，不存在外协加工的业务模式。公司对生产技术水平和产品质量控制标准实行严格管控，在生产过程中由检验人员和检测设备对生产流程全过程进行监测，并对最终产品进行质量检验。

　　报告期内，公司的销售模式为直销模式，直接客户为线路板厂商和覆铜板厂商，最终用户为智能手机、平板电脑以及汽车行业等品牌厂商。

　　公司一方面根据市场调研、行业变化趋势、技术进步等情况，自行针对目标市场进行产品开发，为下游客户提出解决方案；另一方面，公司和下游客户以及终端品牌厂商建立了良好的合作关系，形成了良性互动。公司根据下游客户的需求进行针对性的产品开发和销售。

　　产品开发完成后，由下游客户进行打样、工艺验证和基本性能测试，通过后由封装/终端品牌厂商进行整体性能测试，之后通过小批量试产，验证品质的稳定性后即可进入终端产品的物料清单。待相关方就商务条款达成一致，公司即可量产、销售。

　　公司长期坚持自主创新，采用定制式研发和主动式研发相结合的方式。在定制式研发方面，通过与下游终端厂商的技术交流，了解下游终端厂商对电磁屏蔽膜、超薄铜箔、挠性覆铜板等产品的个性化需求，进行定制式研发。在主动式研发方面，采用自主研发的设备，依靠自身积累的经验，根据市场需求，设计产品，生产部门配合研发实验室进行测试确认，不断优化实验方案，不断改进，最终确定方案进行小批量试产，试产成功后再进行大批量生产，逐步提升现有产品的性能。

　　公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。

　　电子专用材料制造行业是支撑国民经济和保障的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一。电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如芯片封装、高性能高精密线G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。2018年颁布的《战略性新兴产业分类》，明确将“电磁波屏蔽膜”、“高频微波、高密度封装覆铜板”、“PCB用高纯铜箔”等电子专用材料列为重点产品。

　　报告期内，公司量产产品主要为电磁屏蔽膜和各类铜箔，直接下游客户为线路板（PCB）厂商、覆铜板厂商，应用终端场景主要为消费电子，部分应用于汽车电子。

　　PCB有“电子产品之母”之称，能实现电子元器件的相互连接，起中继传输作用。近年来，随着5G通讯、消费电子、汽车电子等行业的快速发展，PCB市场规模逐年扩大，根据Prismark、高工产研（GGII）等机构的统计，2021年全球PCB产值已达804亿美元。然而，受全球经济下行、消费需求萎缩等因素影响，PCB市场需求在2022年四季度开始明显疲软，全球电子整机市场新增需求下降，PC、手机、电视等领域受到较大影响，预计2023年全球PCB产值将同比下滑15.0%，同时，需求疲软带来的价格压力也令产业链整体盈利能力水平下降。

　　然而，危机与机遇并存，以CHATGPT引发的新一轮人工智能及算力，AIPC/AI手机及AI终端问世带来的新一轮消费电子的革新和重构，以及碳中和背景下新能源汽车产业及汽车电子化、智能化和网联化的快速发展，预计将在未来为PCB行业带来新一轮成长周期。根据Prismark预测，2022至2027年全球PCB产值复合增长率为3.8。