杏彩官方网址:PCB翘曲原因及解决办法 PCB翘曲度的计算公式

　　在实际生产中，PCB通常都不是100%平整，或多或少都会有点弯曲。那PCB翘曲标准是多少？主要是通过“翘曲度”来判断PCB翘曲。

　　也就是说PCB翘曲度超过0.75%，就判断为板翘，不合格。不需要贴片（只含有插件元器件） PCB 板，对其平整度要求低些，翘曲度放宽至≦1.5%即可。

　　但实际上，为满足高精度和高速度贴装的需求，部分厂商对PCB翘曲度的要求更加严格，有要求翘曲度≦0.5%，甚至有个别要求≦0.3%。

　　PCB翘曲的主要原因是基板（覆铜板层压板）翘曲。此外，PCB板在加工过程中，由于热应力、化学影响、生产工艺不当等影响，也会导致PCB翘曲。

　　因此，对于PCB板厂家来说，首先是要防止PCB在加工过程中发生翘曲；对于已经翘曲的PCB板，应该有合适有效的处理方法。

　　覆铜板在贮存过程中，会因吸潮而增加翘曲。对于单面覆铜板，其吸湿面积大，如果库存环境湿度过高，其翘曲会明显增加。而对于双面覆铜板，潮气只能从产品的端面渗入，因此吸湿面积小，翘曲变化缓慢。

　　因此，对于没有防潮包装的覆铜板，厂家要注意仓库的情况，尽量减少仓库的湿度，避免覆铜板在储存过程中翘曲的增加。

　　如果PCB板导电线路图形不平衡或PCB板两侧明显不对称，就会在一侧出现大面积的铜皮，形成较大的应力，导致PCB板翘曲。此外，PCB板在加工过程中加工温度高或热冲击大也会引起翘曲。

　　PCB板在加工过程中，基板会多次受热，并受到各种化学物质的作用。例如，基板蚀刻后，应进行清洗、干燥和加热。在图形电镀过程中，电镀通常是热的。印刷绿油和logo文字后，PCB板要烘干或用UV灯加热。并且在用热风涂焊料的过程中，基板会受到很大的热冲击。上述所有这些过程都会导致 PCB 板翘曲。

　　由于应力是导致基板翘曲的主要原因，因此很多PCB厂在使用覆铜板之前都会对板进行烘板，这被认为有利于减少PCB板的翘曲。烤板可以充分松弛基板的应力，从而减少PCB板生产中基板的变形。

　　大型PCB板厂通常使用大型烘箱来烘干板子。在投产前，一大叠覆铜板会被放入烘箱，在接近基板玻璃化转变温度的温度下烘烤数小时。

　　用烤好的覆铜板做的PCB板，翘曲变形小，合格率会高很多。对于一些小型PCB板厂，如果没有这么大的烘箱，可以先把基板切成小块再烘烤。在烘烤过程中，应将物体压在板上，以保持基板在应力松弛过程中的平衡。烘烤温度不宜过高或过低。

　　PCB板生产过程中，挑出翘曲较大的板子，用滚压矫平机将翘曲矫平，然后进入下一道工序。许多PCB板制造商认为这种方法对于降低成品PCB板的翘曲是非常有效的。

　　对于翘曲明显，滚压杆无法整平的PCB成品板，有的工厂尝试将其放入压机（类似夹具）冷压数小时整平。但是这种方法不是很有效，因为找平效果不大，找平后的板容易回弹（即翘曲恢复）。

　　而有的工厂则是先将压机加热到一定温度，再用热压平整翘曲的PCB板，效果会比冷压好。但压力过大，线材会变形；温度过高会导致松香水变色。

　　无论是冷压整平还是热压整平，都需要较长时间（几小时到十几小时）才能见效，且整平后的PCB板翘曲回弹比例较高。这里想问问大家有没有更好的方法。

　　将PCB板的翘边面朝向圆弧模具的曲面，调整螺丝使PCB板向翘边的反方向轻微变形，然后将放有PCB板的圆弧模具放入烤箱，将温度加热到一定温度，烘烤一段时间。在加热条件下，基板的应力逐渐松弛，使变形的PCB板恢复到平坦状态。

　　但烘烤温度不宜过高，以免松香水变色或基材发黄。但温度也不宜过低，否则在低温下需要很长时间才能完全释放应力。

　　通常，基板的玻璃化转变温度可以作为烘烤的参考温度。也是树脂的相变点，此时聚合物链段可以重新排列，使基材应力充分松弛，流平效果明显。用圆弧模整平投资小。烘箱在PCB板厂都有。整平操作非常简单。而翘板数量比较多的话，多做几个圆弧模就可以了。另外一次可以把几个模具放进烤箱，烘烤时间比较短（大约几十分钟），整平效率比较高。

　　对于翘曲变形较小的PCB板，首先将其放入已加热到一定温度的烘箱中，该温度由基板的玻璃化转变温度决定。将板子烘烤一定时间后，取出几块板子夹入弧形模具中。然后调整螺丝，使木板向其翘曲的相反方向轻微变形。待板子冷却定型后，即可脱模，取出整平的PCB板。

　　另外最好提前做几次小试验，确定流平的烘烤温度和烘烤时间。烘烤时间长一些，基板烘烤好，整平效果好，PCB板翘曲回弹少。

　　弧模整平后PCB板翘曲回弹率低很多，PCB板颜色变化小。而且即使经过波峰焊，PCB板仍能保持平整状态。

　　PCB翘曲对绝大部分PCB板厂都是一件令人头疼的事情，因为不仅会降低良品率还会影响交期。如果采用弧形模具进行热压整平，并采用合理合适的整平工艺，就可以将翘曲的PCB板完美整平，从而有效解决上述良率和交期问题。

　　声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

　　你设计5层板，对方就按照6层板的价格来报价，也就是说，你设计3层的价格，和你设计4层的价格是一样的。3、工艺稳定在

　　优客板下单平台还提示以下：1、层压厚消除应力 压板後冷压，修剪毛边；2、钻孔前烘板：150度4小时；3、薄板最好不经过机械磨刷，采用

　　幅度控制在6-8mil以内，都还不至于影响后续SMT等工艺；然而经过这几年来，各项先进工艺的材料种类复杂且反复堆栈，受到温度影响后的变形量已比5-10年前的样品来的严重。宜特板阶

　　。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作 用之下，如果器件

　　首先说的是覆铜的时候是网格好还是全铜好，大的板子，网格铜好，因为全铜在受到外力的时候会保持

　　介绍首先说的是覆铜的时候是网格好还是全铜好，大的板子，网格铜好，因为全铜在受到外力的时候会保持

　　将导致焊点呈现「瘦高」(图九)或「矮胖」形状(图十)，这些「非球型」的焊点，容易产生应力集中而断裂，使得后续在可靠性验证中，出现早夭现象的机率提高。宜特

　　又是什么呢？接下来我们以AD19为例进行一下问题解决的教程。1. 我们来看看出现这个问题的现象：（图文详解见附件）

　　板的平整度，可能会受板子设计的影响。因为不同的布线或多层板的层结构都会导致产生不同的应力或消除应力的条件

　　、产生空焊。当只使用焊剂而没有焊膏填补空白时，这种情况经常发生。使用焊膏时，由于形变而使焊膏与焊球连在一起形成短路缺陷。另一个产生短路的

　　、产生空焊。当只使用焊剂而没有焊膏填补空白时，这种情况经常发生。使用焊膏时，由于形变而使焊膏与焊球连在一起形成短路缺陷。另一个产生短路的

　　的预防：1、工程设计：层间半固化片排列应对应；多层板芯板和半固化片应使用同一供应商产品；外层C/S面图形面积尽量接近

　　板的平整度，可能会受板子设计的影响。因为不同的布线或多层板的层结构都会导致产生不同的应力或消除应力的条件

　　的方法遵照GB4677.5-84或IPC——TM——650.2.4.22B。把印制板放到经检定的平台上，把测试针插到

　　会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难。IPC-6012，SMB--SMT的线路板最大

　　会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难。IPC-6012，SMB--SMT的线路板最大

　　的预防：1、工程设计：层间半固化片排列应对应；多层板芯板和半固化片应使用同一供应商产品；外层C/S面图形面积尽量接近，可以采用独立网格

　　X=XZY+2×R×SIN（L÷2R）×COS｛α±(L÷2R)｝+S×COS｛α±(L÷R)+M，有案例

　　都属于书本上记录的知识了，可能因为毕业太多年忙忘了或工作上不常用到才会忘记，所以小编为大家详细讲解下这两种功率的

　　贸易商的一款必备的桌面工具，精准定位设计隐患，提供优化方案，生产所需的标准工具文件只需一键完成。

　　贸易商的一款必备的桌面工具，精准定位设计隐患，提供优化方案，生产所需的标准工具文件只需一键完成。

　　贸易商的一款必备的桌面工具，精准定位设计隐患，提供优化方案，生产所需的标准工具文件只需一键完成。

　　必须保持完全平整。为了准确放置，贴片机必须将SMT组件释放到所有组件的电路板上方相同高度。